Pierwszy molibdenitowy układ scalony

8 grudnia 2011, 11:40

Szwajcarscy uczeni z École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), którzy na początku bieżącego roku poinformowali o świetnych właściwościach molibdenitu, materiału mogącego stać się konkurencją dla krzemu i grafenu, właśnie zaprezentowali pierwszy układ scalony zbudowany z tego materiału.


Księgarnia PWN - Gwiazdka 2024

Erb udoskonali światłowody i ogniwa słoneczne

21 listopada 2011, 13:09

Grafen zyskał właśnie konkurenta do miana „nadziei elektroniki". Konkurentem tym jest związek erbu, który ma niezwykle przydatne właściwości optyczne


FeTRAM, kolejny konkurent dla pamięci flash

3 października 2011, 15:54

Na Purdue University powstaje nowy rodzaj układów pamięci, które mają być szybsze od obecnie istniejących rozwiązań, a jednocześnie zużywać znacznie mniej energii niż kości flash. Pamięci łączą krzemowe nanokable z polimerem „ferroelektrycznym", który zmienia polaryzację pod wpływem pola elektrycznego.


Chcą budować krzemowe "drapacze chmur"

9 września 2011, 16:07

IBM i 3M łączą siły, by wspólnie opracować kleje, które pozwolą na tworzenie "półprzewodnikowych wież". Ich celem jest stworzenie nowej klasy materiałów, umożliwiających warstwowe łączenie nawet do 100 układów scalonych


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

TSMC zapowiada 14 nanometrów na 450-milimetrowych plastrach

9 września 2011, 11:07

Shang-yi Chiang, wiceprezes TSMC ds. badawczo-rozwojowych poinformował, że w roku 2015 tajwańska firma rozpocznie produkcję 14-nanometrowych układów scalonych. Będą przy tym wykorzystywane plastry krzemowe o średnicy 450 milimetrów.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Zabraknie 300-milimetrowych plastrów krzemowych

20 marca 2011, 18:37

Światowa produkcja surowych 300-milimetrowych plastrów krzemowych spadła o 20%. Wszystko przez trzęsienie ziemi w Japonii, z powodu którego przerwała pracę fabryka firmy Shin-Etsu Chemical w mieście Shirakawa


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Intel o 450 milimetrach i 10 nanometrach

2 marca 2011, 12:34

Leonard Hobbs, prezes ds. badan w irlandzkim oddziale Intela, powiedział, że najlepszym momentem na wdrożenie do produkcji 450-milimetrowych plastrów krzemowych będzie przejście na 10-nanometrowy proces technologiczny.


Intel buduje fabrykę dla 14-nanometrowego procesu technologicznego

21 lutego 2011, 12:22

Intel wyda olbrzymie kwoty na dokonanie kolejnego skoku technologicznego. Koncern ogłosił, że przeznaczy 5 miliardów dolarów na budowę nowej fabryki w Chandler w stanie Arizona.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

TSMC zainwestuje w 450 milimetrów

2 lutego 2011, 11:36

TSMC potwierdził, że ma zamiar wybudować fabrykę półprzewodników, w której będą wykorzystywane 450-milimetrowe plastry krzemowe. To druga, po Intelu, firma, która skonkretyzowała swoje plany dotyczące prac z większymi niż dotychczas plastrami.


Molibdenit lepszy od krzemu i grafenu

1 lutego 2011, 12:11

Od kilku lat ekscytujemy się możliwościami grafenu, który być może w niektórych zastosowaniach zastąpi krzem. Tymczasem grafenowi wyrósł właśnie bardzo groźny konkurent - molibdenit.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy